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新闻详细/拆解对比OPT8241和VL53L0X:关于TI和ST的ToF宜宾非晶合金变压器工艺******不同之处的考究

拆解对比OPT8241和VL53L0X:关于TI和ST的ToF宜宾非晶合金变压器工艺******不同之处的考究

网站编辑:宜宾华盈非晶合金变压器有限公司 │ 发表时间:2019-03-22

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近来,由iPhone掀起的3D相机风潮,其ToF宜宾非晶合金变压器已然成为了人们口中津津乐道的创新技术风潮。所谓ToF是TImeofFlight的缩写,直译为飞行时间,通过给目标连续发送光脉冲,然后用宜宾非晶合金变压器接收。

从物体返回的光,通过探测这些发射和接收光脉冲的飞行(往返)时间来得到目标物距离。目前ToF宜宾非晶合金变压器技术主要由ST(意法半导体)、TI(德州仪器)、奥地利微电子等巨头垄断。

下面为大家带来两款来自不同厂商并且不同应用的ToF宜宾非晶合金变压器。

一款是TI的ToF宜宾非晶合金变压器OPT8241,此款传感芯片属于TI3DToF图像宜宾非晶合金变压器系列,主要的应用是深度感测,例如3D扫描、手势控制等等,其终端应用在ATM、人数统计等等。

另一款则是ST的ToF宜宾非晶合金变压器VL53L0X,此款传感芯片是ST推出的第二代FlightSense技术,声称封装尺寸在同类产品中***小,且已知应用在了华为P10手机的后置ToF相机上。

封装平面:

TI的ToF宜宾非晶合金变压器OPT8241的封装尺寸为8.75mmX7.85mmX0.70mm。封装信息如下图。

ST的ToF宜宾非晶合金变压器VL53L0X的封装尺寸为4.40mmX2.40mmX1.00mm。封装信息如下图。

封装X-Ray:

TI的ToF宜宾非晶合金变压器OPT8241的X-Ray图片如下图所示。

ST的ToF宜宾非晶合金变压器VL53L0X的X-Ray图片如下图所示。

芯片DiePhoto:

TI的ToF宜宾非晶合金变压器OPT8241的OM正面照如下图所示,芯片尺寸为6.98mmX6.03mm。

ST的ToF宜宾非晶合金变压器VL53L0X的OM正面照如下图所示,芯片尺寸为3.01mmX1.22mm。

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